有關半導體主要製作過程包含有:A 薄膜沉積(氧化)、B 摻雜、C 蝕刻、D 微影,下列流程何者正確?

解答

本頁的解題說明由 我去不早說（apps.siao.ai）整理

考點：新北市市立淡水商工 105學年 定期評量

其他答案

這一題只收錄到一次，所以沒有別的答案可以比對。