我去不早說「晶圓」是高科技產業中重要的基礎材料,它是製造所有積體電路(IC),也就是俗稱 「晶片」的載體基板,由於它的形狀是薄而圓的碟片,因此得名「晶圓」。圖(六)為 2021 年(內圈)與 2025 年(外圈)全球主要 12 吋晶圓廠數量比例圖,下列關於近年 12 吋晶圓廠數量分佈趨勢的推論,何者是最合理的? (L3+L4)
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考點：新北市市立永和國中 114學年 第一學期 八年級 定期評量 社會
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